一般而言，产品越复杂，其生产过程控制得越严格，对生产发展过程的要求就越高，要想提高生产效率，其自动化技术程度也就会越高。在芯片封装行业当中，在包装过程中通常需要用到点胶机，而不是人工点胶。那么点胶机在芯片封装行业可以发挥出哪些作用呢?接下来就由点胶机的小编来讲解一下吧。

　　一、填充底料

　　有不少技术人员都遇到过一个这样的问题，在倒装芯片的过程中，由于没有固定面积小于芯片面积，导致贴合困难。如果芯片因受热而产生凸起或膨胀，凸起很容易破裂，芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，需要通过自动点胶机将有机粘合剂注入芯片和基板之间的间隙中，然后固化。这不仅有效地增加了芯片和基板之间的结合面积，而且还进一步提高了它们之间的粘合性,对凹凸不平有很好的保护作用。

　　二、芯片键合

　　PCB在键合过程中很容易发生位移。为防止电子信息元件从PCB表面脱落或滑落，需要我们使用可以自动点胶设备涂在PCB表面，然后通过放入烘箱中加热固化，使电子元件能牢牢固定在 PCB 上。

　　三、表面涂层

　　此外，芯片焊接后，需要在芯片和焊点之间涂一层粘度低、流动性好的环氧树脂。用自动点胶机固化，这样芯片不仅外观好，此外它可以防止侵蚀和暴露于外界物品，并可以很好地保护芯片，从而延长其使用寿命。

　　以上三点就是有关点胶机在芯片封装行业可以发挥出的作用的全部内容，感谢您的理解与支持!