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卖家在介绍点胶机时会对哪些方面的内容进行说明

时间:2021-04-27 10:10:52 来源:未知 作者:admin 点击:次
　　在信息时代，电子行业是当今非常大的市场，而芯片封装一直是该行业的主要问题。近年来，点胶机技术得到了飞速发展，并且在精度方面取得了突破。那么自动点胶机是如何包装芯片的呢?接下来就由点胶机的小编来讲解一下吧，希望能够对大家有所帮助，具体内容如下：
点胶机
　　一、外包装
 
　　即为表面涂层。芯片焊接后，我们可以在芯片和焊点之间涂一层低粘度，流动性强的胶水，并通过自动分配器使其固化，这样芯片可以更好地防止异物的腐蚀和刺激，并延长了芯片的使用寿命，还起到了一定的保护作用。
 
　　二、底部填充
 
　　倒装芯片工艺中芯片的固定面积小于芯片的固定面积，因此很难粘接。如果受到冲击或变热并膨胀，则芯片内部的凸点将断裂，从而导致芯片性能下降。针对该问题，自动点胶机可将机胶注入芯片与基板之间的间隙中，然后固化，从而增加了芯片与基板之间的连接面积，提高了粘接强度，并具有良好的防护效果。
 
　　三、芯片的粘接
 
　　为了防止电子部件掉落或从PCB表面移位，我们可以使用自动分配器分配PCB表面，然后将其放入烤箱中加热并固化，以便将电子部件牢固地粘贴在PCB上面。
 
　　以上三点就是有关自动点胶机包装芯片的方法的全部内容，感谢您的理解与支持!
 

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