随着社会的不竭发展，当今时代是信息技术时代。半导体和集成电路已经成为这个时代的主题，而直接影响半导体和集成电路的机械功能的过程就是芯片封装过程。芯片封装一直是一个行业生产中的比较严重的问题，那么在密封行业中自动点胶机有着什么样的应用呢?下面就由点胶机的小编来讲解一下吧，希望能够对大家有所帮助。

　　一、芯片键合

　　在粘合过程中，PCB容易移动。为了防止电子组件掉落或偏离PCB轮廓，我们可以使用自动分配器设备分配PCB轮廓，然后将其放入烤箱中加热并固化。可以将电子组件牢固地粘贴在PCB上。

　　二、底部物料填充

　　相信很多技术人员都遇到了这个问题。在芯片倒装工艺中，由于固定面积小于核心面积，因此很难粘接。如果击打或扩展芯片，很容易引起隆起。当芯片破裂时，芯片将失去其正常功能。为了理解这个问题，我们可以通过自动分配器将有机胶注入芯片和基板之间的裂缝中，然后使其固化。这有效地增加了芯片和基板的连接面积，进一步提高了它们的连接强度，并对凸块具有良好的保护和染色作用。

　　三、涂层概述

　　芯片焊接时，可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂一层低粘度，流动性好的环氧树脂，并对其进行固化，这样不仅可以改善芯片的外观，而且可以防止异物的腐蚀和刺激，可以在芯片的保养和染色中起到很好的作用，并可以延长芯片的使用寿命。

　　以上三点就是有关在密封行业中自动点胶机的应用的全部内容，感谢您的理解与支持!