低频与高频设备对应的产品是有很大区别的，低频一般适用与些简单的PCB产品焊接，高频的就一般用在导电片之类金属的焊接上面，类似于漆包线，铝合板等等不宜上锡的产品。

　　那么低频与高频自动焊锡设备有什么不同呢?

　　1.温控系统，发热芯，烙铁头不一样。

　　2.输出功率不一样，一般在200W

　　3.高频设备时间短，升温快，工作效率也会快。

　　4.高频设备针对性难上锡产品有突出的效果，对PCB产品不一定合适，控制不好可能会伤害产品。

　　自动焊锡机低频，高频设备都是有针对性的设备，选择设备前要根据自身产品的特性来评估，不能一味的看价格，价格不能代表一切，合适的设备才是解决问题的根本。