在自动焊锡机焊接过程中焊膏是必不可少的助焊剂，好的焊膏不但可以增加我们焊锡的效率，还能有效的延长烙铁头的使用寿命。

其实我们选择焊膏主要根据根据产品本身的价值和用途、表面组装板的组装密度、PCB和元器件存放时间和表面氧化程度、生产线工艺条件等实际情况来选择焊膏，不同的产品要选择不同的焊膏。
焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性以及焊点质量的关键因素
第一：根据产品本身的价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏
第二：根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来决定焊膏的活性
第三：根据产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择焊膏合金组分。
第四：根据产品（表面组装板）对清洁度的要求来选择是否采用免清洗
第五：BGA和CSP一般都需要采用免清洗焊膏
第六：焊接热敏元件时，应选用含铋的低熔点焊膏。

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