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在进行对底部填充时的点胶机要了解哪些原则?

时间:2020-06-19 14:07 来源:未知 作者:admin 点击:

  底部填充的应用原理是利用毛细管效应使胶水快速流过BGA芯片底部芯片的底部,底部填充点胶机的外观更好地解决了精密电子产品底部填充的底部填充的细化问题。 那么在使用底部填充点胶机时应该注意什么?下面就让苏州点胶机的小编带你一起去了解一下吧。
 

   苏州点胶机

  喷射式底部填充点胶机使用的两个原则:

  1.尽量避免不需要填充的组件

  2.绝对禁止填充物影响带扣护罩

  3.根据这两个原理,可以确定喷涂位置,并采用喷涂式底部填充

  4.对于喷射式精密分配器的底部填充应用,需要喷胶控制器,并且两个主要参数是喷涂气压和喷涂时间设置。

  喷射点胶机和底部填充解决方案的专业性以及喷射点胶机的正确使用将使底部填充的底部填充的更加美观。

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