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简述苏州点胶机对底部填充工艺的要求以及点胶机未来的发展!

时间:2020-02-11 14:46 来源:未知 作者:admin 点击:

  由标题可知,此篇文章要讲得就是关于苏州点胶机对底部填充工艺的要求以及点胶机未来的发展!那么,什么是底部填充?
 

苏州点胶机实例

  苏州点胶机厂家告诉大家,底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”,将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程,然后在加热条件下将胶水固化。

  底部填充工艺对点胶机有性能要求吗?

  1、底部填充材料必须先加热胶水并保持胶水温度,因此我们的分配器设备必须具有热管理功能。

  2、底部填充工艺需要加热组件,这可以加快胶水的毛细流动速率,并为正常固化提供了良好的保证。

  3、在底部填充过程中,分配的准确性也很高。尤其是在组装RF屏蔽罩时,必须通过上表面执行分配操作。

  总而言之,以上是分配器对底部填充过程的性能要求。我们必须特别注意分配底部填充过程的过程。

  下面,我们在来了解一下点胶机未来的发展与市场变化。

  1.饮水机行业:预计随着该国对铁路,公路,机场,码头和城市公共基础设施项目的投资增加,工程饮水机产品的国内市场需求将有所改善。尽管今年企业的产量增幅将低于去年,但工程分配器行业将在全年保持适度的增长。

  2.仪器仪表行业:从目前主要仪器仪表产品的发展来看,投资工具的市场需求有望改善。在住房制度改革的推动下,预计对各种水表和电表的需求将逐步稳定。光学仪器和消费类仪表将继续保持当前的增长趋势,年产量增长率约为5%。

  对点胶机的市场需求不断增长,并且可以应用的产业也在增长。从当前国民经济发展的总体情况和点胶机行业的增长潜力来看,点胶机行业的发展面临挑战和有很多机会。