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自动焊锡机不良的原因有哪些怎么解决呢(二)

时间:2019-07-11 16:02 来源:未知 作者:admin 点击:
在上一篇我们了解到一部分自动焊锡机出现不良原因,要如何去解决它,在这一篇中我们将继续讲到自动焊锡机不良原因要如何解决,下面就由英舟航小编继续为大家讲解一下吧!
 
 

 
1、深色残留物及侵蚀痕迹
在基板的线路及焊点表面,双层板的上下两面都有可能发现此情形,通常是因为助焊剂的使用及清除不当。
1.使用松香助焊剂时,焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗,造成基板上残留痕迹。
2.酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗,或在清洗过程加入中和剂。
3.因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物,解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。
4.焊锡杂质含量不符合要求,需加纯锡或更换焊锡。
 
2、针孔及气孔
外表上,针孔及气孔的不同在针孔的直径较小,现于表面,可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡,只是尚示扩大至表层,大部份都发生在基板底部,当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时,即形成了针孔或气孔。形成的原因如下:
1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机,零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物,但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油,则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。
2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气,如果基板使用较廉价的材料,则有可能吸入此类水气,焊锡时产生足够的热,将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤,可以改善此问题。
3.基板储存太多或包装不当,吸收附近环境的水气,故装配前需先烘烤。
4.助焊剂槽中含有水份,需定期更换助焊剂。
5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份,需加装滤水器,并定期排气。
6.预热温度过低,无法蒸发水气或溶剂,基板一旦进入锡炉,瞬间与高温接触,而产生爆裂,故需调高预热温度。
7.锡温过高,遇有水份或溶剂,立刻爆裂,故需调低锡炉温度。
 
3、短路
1.焊垫设计不当,可由圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离。
2.零件方向设计不当,如SOIC的脚如果与锡波平行,便易短路,修改零件方向,使其与锡波垂直。
3.自动插件弯脚所致,由于IPC规定线脚的长度在2mm以下(无知路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。
4.基板孔太大,锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路,故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
5.自动插件时,余留的零件脚太长,需限制在2mm以下。
6.锡炉温度太低,锡无法迅速滴回,需调高锡炉温度。
7.输送带速度太慢,锡无法快速滴回,需调快输送带速度。
8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。
11.板面污染,将板面清洁之。
 
4、暗色及粒状的接点
1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多,形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
2.焊锡本身成份产生变化,杂质含量过多,需加纯锡或更换焊锡。
 
5、斑痕
玻璃起纤维积层物理变化,如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。
原因是基板受热过高,需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
焊点呈金黄色
焊锡温度过高所致,需调低锡炉温度。
焊接粗糙
1.不当的时间--温度关系,可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。
2.焊锡成份不正确,检查焊锡之成份,以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度。
3.焊锡冷却前因机械上震动而造成,检查输送带,确保基板在焊接时与凝固时,不致碰撞或摇动。
4.焊锡被污染。检查引起污染之不纯物型式及决定适当方法以减少或消除锡槽之污染焊锡(稀释或更换焊锡)。
 
6、焊接成块与焊接物突出
1.输送带速度太快,调慢输送带速度
2.焊接温度太低,调高锡炉温度。
3.二次焊接波形偏低,重新调整二次焊接波形。
4.波形不当或波形和板面角度不当及出端波形不当。可重新调整波形及输送带角度。
5.板面污染及可焊性不佳。须将板面清洁之改善其可焊性。
 
7、基板零件面过多的焊锡
1.锡炉太高或液面太高,以致溢过基板,调低锡波或锡炉。
2.基板夹具不适当,致锡面超过基板表面,重新设计或修改基板夹具。
3.导线径与基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸,必要时更换零件。
 
8、基板变形
1.夹具不适当,致使基板变形,重新设计夹具。
2.预热温度太高,降低预热温度。
3.锡温太高,降低锡温。
4.输送带速度太慢,致使基板表面温度太高,增加输送带速度。
5.基板各零件排列后之重量分布不平均,乃设计不妥,重新设计板面,消除热气集中于某一区域,以及重量集中于中心。
6.基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。